本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
1、試驗系統(tǒng)結構設計先進合理,制造工藝規(guī)范,外觀美觀、大方。
2、該試驗箱主要功能元器件均采用世界名牌配置(含金量高)、技術原理先進可靠、噪音與節(jié)能得到最佳控制——其性能可替代國外同類產品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好,主要功能元器件均采用具有國際先進水平的原裝進口件,提高了產品的安全性和可靠性,能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。
4、設備具有良好的操作性、維護性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。
1、GB/T 2423.1-2008 試驗A:低溫試驗方法;
2、GB/T 2423.2-2008 試驗B:高溫試驗方法;
3、GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4、GJB/150.3-2009 高溫試驗
5、GJB/150.4-2009 低溫試驗
6、 GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
型號: | MG-710高速低溫氣流沖擊試驗機 |
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內部尺寸(W×H×D)cm: | W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm, 溫馨提示:外部尺寸請依最終設計確認三視圖為準! |
溫度范圍: | -80℃~250℃ |
溫度轉換速度 : | -55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒 |
溫度精度 : | ±0.5℃ |
溫度解析度: | 0.1℃ |
設備出氣流量: | 4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s) |
測試模式 : | AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE (遠端測量) |
工作模式: | 高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程 |
運行模式: | 手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán) |
手臂延伸尺寸 : | 140cm |
最高與最低尺寸 : | 720mm~1220mm |
耐溫玻璃罩尺寸 : | 內徑:140mm;高度55mm |
電源: | 單相 220V 50Hz 40A |
進氣溫度: | +15℃~+25℃ |
進氣壓力: | 90~110Psig(6.2~7.6bar) |
進氣流量 : | 1~1.5m3/min |
進氣露點 : | ≤10℃ |
含油量 : | ≤0.01ppm |
MG-710 高速低溫氣流沖擊涪陵試驗機
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